RFID标签的封装形式和封装工艺有哪些？

电子标签包含纸质不干胶标签、卡片和各种异形标签。

RFID电子标签的封装办法比较多，而且不受尺度和规范形状限制，其构成也各不相同。因而在天线制作、凸点构成、芯片键合互连等封装进程工艺也呈多样性。

　　RFID电子标签的封装办法

卡片类

层压式：有熔压和封压两种类型。熔压是由中心层的inlay片材和上下两片PVC材加温加压制作而成。PVC资料与inlay熔合后经冲切成所规则的尺度巨细。

胶合式：选用纸或其他资料通过冷胶的办法使Transponder上下资料胶组成一体，再模切成各种尺度的卡片。

　　标签类

张贴式：它所制作出的制品可制成为人工或贴标机揭取的卷标办法，是实践使用中最多的主流产品。

吊牌式：对应于服装、物品选用吊牌类产品，它的特色是尺度紧凑，能够收回。

异形类

金属表面设置型：因电子标签在不同程度上会遭到金属的影响而不能正常作业，那该类型标签需通过特别处理，即可在金属上进行读写。

腕带型：能够一次性或重复使用。

RFID电子标签的封装工艺

天线制作 绕制天线基板-----对应着引线键合封装

印刷天线基板-----对应着倒装芯片导电胶封装

蚀刻天线基板-----对应着引线键合封装或许模板铆接封装

凸点的构成：现在RFID标签产品的特色是种类繁多，但并非每个种类的数量能构成规划、因而，选用柔性化制作凸点技能具有本钱低价，封装效率高，使用方便，灵敏，工艺操控简略，自动化程度高级特色。

RFID芯片互连办法：RFID标签制作的首要方针之一是降低本钱。为此，应尽或许削减工序，挑选低本钱资料，削减工艺时刻。