RFID供应商
首页 > 新闻热点 > RFID标签的封装形式和封装工艺有哪些?

RFID标签的封装形式和封装工艺有哪些?

电子标签包含纸质不干胶标签、卡片和各种异形标签。

RFID电子标签的封装办法比较多,而且不受尺度和规范形状限制,其构成也各不相同。因而在天线制作、凸点构成、芯片键合互连等封装进程工艺也呈多样性。

  RFID电子标签的封装办法

卡片类

层压式:有熔压和封压两种类型。熔压是由中心层的inlay片材和上下两片PVC材加温加压制作而成。PVC资料与inlay熔合后经冲切成所规则的尺度巨细。

胶合式:选用纸或其他资料通过冷胶的办法使Transponder上下资料胶组成一体,再模切成各种尺度的卡片。

  标签类

张贴式:它所制作出的制品可制成为人工或贴标机揭取的卷标办法,是实践使用中最多的主流产品。

吊牌式:对应于服装、物品选用吊牌类产品,它的特色是尺度紧凑,能够收回。

异形类

金属表面设置型:因电子标签在不同程度上会遭到金属的影响而不能正常作业,那该类型标签需通过特别处理,即可在金属上进行读写。

腕带型:能够一次性或重复使用。

RFID标签的封装形式和封装工艺有哪些?

RFID电子标签的封装工艺

天线制作 绕制天线基板-----对应着引线键合封装

印刷天线基板-----对应着倒装芯片导电胶封装

蚀刻天线基板-----对应着引线键合封装或许模板铆接封装

凸点的构成:现在RFID标签产品的特色是种类繁多,但并非每个种类的数量能构成规划、因而,选用柔性化制作凸点技能具有本钱低价,封装效率高,使用方便,灵敏,工艺操控简略,自动化程度高级特色。

RFID芯片互连办法:RFID标签制作的首要方针之一是降低本钱。为此,应尽或许削减工序,挑选低本钱资料,削减工艺时刻。


需求发布

◎RFID物联网,RFID产品及方案一站式采购供应平台。
官方服务热线

4006-939-166

周一至周日09:00-18:00

在线咨询

无线射频识别电子标签
RFID物联网
官方微信扫一扫咨询
RFID解决方案
首页 电话咨询 在线咨询 需求发布
  • 官方微信

    官方微信
  • 返回顶部