RFID供应商
首页 > 智能制造 > 高品质高温标签解决方案

高品质高温标签解决方案

 您了解高温标签在印刷电路板制作进程中所要阅历的应战吗?

  焊接技能在电子产品的安装中占有极其重要的位置。一般焊接分为两大类:一类是首要适用于通孔插装类电子元器件与印制板的焊接—波峰焊(wave soldering);另一类是首要适用于外表贴装元器件与印制板的焊接—回流焊(reflow soldering),又称再流焊。在挑选适宜的产品之前,了解高温标签在这些进程中所需求耐受的严苛环境就显得十分重要。

  温度是确保焊接质量的要害,回流焊接进程中所阅历的温度改变一般包括多个阶段或区域。

  印刷电路板(PCB)在进入预热阶段前,会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏,以协助电子元件附着到电路板。随后,电路板进入最高温度达150°C的预热循环(在一些运用中可能有热浸泡阶段,来协助扫除挥发性物质并激活助焊剂)。

  接着,PCB被加热至焊料的熔点,熔化的焊料会永久性地粘结住元件的接点。在此进程中,PCB会露出于230~260°C左右的峰值温度下(有些制 造商已过渡到运用锡/铜焊接,它们与含银的无铅锡膏焊比较要愈加节约本钱,但所需的露出极值温度最高可到达 280°C),在冷却回到常温后,PCB会阅历运用腐蚀性化学冲洗剂的清洗进程。在极点运用中,整个进程可能要屡次重复,因而标签需求极为经用。


标签:

需求发布

◎RFID物联网,RFID产品及方案一站式采购供应平台。
官方服务热线

4006-939-166

周一至周日09:00-18:00

在线咨询

无线射频识别电子标签
RFID物联网
官方微信扫一扫咨询
RFID解决方案
首页 电话咨询 在线咨询 需求发布
  • 官方微信

    官方微信
  • 返回顶部